芯片的内部結構可以看嗎(ma)？

X-RAY 可以看芯片的内部結構嗎(ma)？X-RAY是利用射線穿透原理對産品進行内部檢測的一(yī)種方式，其對IC芯片、半導體(tǐ)、電(diàn)阻、電(diàn)容等電(diàn)子元件具有較好的内部探傷效果，目前以比亞迪、立訊精密、富士康、奇瑞汽車(chē)、創維電(diàn)子爲代表的需要用X-RAY檢測電(diàn)子元器件的中(zhōng)大(dà)型企業，在X-RAY不斷發展的過程中(zhōng)，其透視檢測越來越規範，通過X-RAY可以看清産品内部的線路是否正常、焊接是否OK等，對于産品質量把控具有很重要的意義。

根據來現場測樣品的準客戶反饋，企業在批量生(shēng)産前，都會由工(gōng)程進行小(xiǎo)批量的生(shēng)産測試，由于沒有X-RAY之類的檢測設備，往往通過外(wài)觀以及性能測試來判斷産品是否合格，如果沒有出現問題，則判斷工(gōng)藝OK，然後在車(chē)間生(shēng)産作業中(zhōng)也不會關注到内部的細節，直到客戶收到樣品并發來産品的内部影像圖，标注産品哪哪哪有缺陷，嚴厲的說我(wǒ)(wǒ)們的貨存在缺陷，需要改進，否則就交給其他合作商(shāng)生(shēng)産。
對于這些問題，誠然，肉眼是無法看清的，隻能借助設備來分(fēn)析産品内部，如圖：