x-ray檢測設備在電(diàn)子産品中(zhōng),主要取決于焊點是否斷裂,短路和焊接是否正常。在BGA、LED、IC芯片、SMT等應用中(zhōng),通常需要了解這些工(gōng)件的内部變形、金絲是否正常、脫焊、空焊、錫、氣泡等缺陷。在陶瓷和鑄件中(zhōng),主要取決于工(gōng)件中(zhōng)是否有氣泡、裂紋、渣等;在食品工(gōng)業中(zhōng),主要是檢測是否有異物(wù)等。在某些行業,X-RAY檢測設備的過程也稱爲無損檢測。
通常用于工(gōng)業領域的某些行業,如電(diàn)子産品、電(diàn)子元件、半導體(tǐ)元件、連接器、塑料部件、BGA、LED、IC芯片、SMT、CPU、電(diàn)熱絲、電(diàn)容器、集成電(diàn)路、電(diàn)路闆、锂電(diàn)池、陶瓷、鑄件、醫療、食品等。